5月9日，證監(jiān)會發(fā)行審核委員會審核通過了光迅科技申請的非公開發(fā)行股票事項。公司預計募集不超過15.73億元，用于“高端光通信器件生產(chǎn)建設項目”和“高端光電子器件研發(fā)中心建設項目”。

募投項目擴大產(chǎn)能，持續(xù)夯實公司在接入、傳輸、數(shù)通領(lǐng)域的實力：

“高速光通信器件生產(chǎn)建設項目”項目建設期為2.5年，運營期9.5年。投產(chǎn)后擬形成年產(chǎn)5G/F5G光器件610萬只、相干器件、模塊及高級白盒13.35萬只、數(shù)通光模塊70萬只，產(chǎn)品全面覆蓋公司當前接入、傳輸、數(shù)通三大塊業(yè)務的高端產(chǎn)品系列。投產(chǎn)后，預計運營期內(nèi)新增年均產(chǎn)品銷售收入24.97億元，新增年均稅前利潤2.76億元。從具體產(chǎn)品來看，1)接入：包括10GComboPON光模塊、25G/50G無線產(chǎn)品、25G/50GPON光模塊;2)傳輸：相干光模塊(包括400GCFP2DCO、400GZRQDD/ZR+QDD等)、ITLA產(chǎn)品、以及子系統(tǒng)領(lǐng)域的高級白盒產(chǎn)品;3)數(shù)通：400G單模/多模光模塊。

傳輸、數(shù)通領(lǐng)域景氣度高企，公司發(fā)力聚焦構(gòu)筑未來業(yè)績增長的核心驅(qū)動力：根據(jù)Omdia，截至2021年三季度，公司整體市場份額為7.8%，同比提升一個百分點，增長來源于公司在傳輸業(yè)務市場以及數(shù)據(jù)業(yè)務市場的份額增長。隨著傳輸速率的提高，近年來相干產(chǎn)品在電信領(lǐng)域和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)領(lǐng)域加速下沉，用量迎來明顯增長，疊加“東數(shù)西算”建設對DCI領(lǐng)域產(chǎn)品需求的拉動，因而當前傳輸側(cè)產(chǎn)品景氣度持續(xù)高企。傳輸側(cè)產(chǎn)品技術(shù)門檻高，是公司的傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域，公司有望充分受益。數(shù)通領(lǐng)域，云計算巨頭的需求是行業(yè)的核心驅(qū)動力，當前公司在立足國內(nèi)客戶(阿里/騰訊/百度)的基礎(chǔ)上，正加速海外客戶的拓展，同時在前沿的硅光領(lǐng)域(數(shù)通硅光產(chǎn)品及相干硅光產(chǎn)品)布局多年整體進度居行業(yè)前列，我們認為數(shù)通領(lǐng)域有望構(gòu)筑公司未來業(yè)績增長的重要驅(qū)動力。

聚焦研發(fā)，多領(lǐng)域布局挖掘更多的未來增長點：公司近年來研發(fā)費用率持續(xù)走高(19年/20年/21年分別為8.24%/9.19%/10.19%)，此次募投項目中的研發(fā)中心未來將重點聚焦硅基光電子先進封裝工藝、硅基光電子產(chǎn)品開發(fā)、波長選擇開關(guān)(WSS)開發(fā)、超寬帶放大器技術(shù)開發(fā)、50GPON技術(shù)開發(fā)等相關(guān)核心技術(shù)及先進工藝，此外，公司還在進一步嘗試涉足激光雷達領(lǐng)域，聚焦激光雷達用光源芯片及器件的研發(fā)。我們認為，多領(lǐng)域的前瞻布局將助力公司發(fā)掘更多未來增長點，打造第二增長曲線。

投資建議：我們預計公司2022-2024年歸母凈利潤分別為6.50/7.41/8.33億元，對應PE倍數(shù)為17X/15X/13X。公司是國內(nèi)稀缺的、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上光芯片/器件/模塊/子系統(tǒng)領(lǐng)域全覆蓋的供應商，垂直整合能力突出，未來有望充分受益于傳輸產(chǎn)品需求高企、光芯片國產(chǎn)化加速、硅光崛起等機遇。維持“推薦”評級。

風險提示：電信/數(shù)通市場需求不及預期，行業(yè)競爭加劇，硅光發(fā)展不及預期

關(guān)鍵詞： 光迅科技 募投項目擴大產(chǎn)能 數(shù)通領(lǐng)域 高速光通信器件