民德電子（300656）2月24日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2022年2月24日接受46家機構(gòu)單位調(diào)研，機構(gòu)類型為保險公司、其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構(gòu)。

投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹：

一、民德電子副總經(jīng)理兼董秘高健介紹了公司近期發(fā)展的基本情況公司是國內(nèi)少有的在功率半導體領(lǐng)域具備自主可控產(chǎn)業(yè)鏈的上市公司。

公司業(yè)務主要分為條碼識讀業(yè)務和功率半導體兩大部分：條碼識讀業(yè)務已實現(xiàn)產(chǎn)品升級換代，同時近些年海外市場保持高速增長。功率半導體業(yè)務，2020年到現(xiàn)在，公司通過資本方式，控股收購功率半導體設計企業(yè)廣微集成，增資參股硅片制造企業(yè)浙江晶睿電子，增資參股晶圓代工企業(yè)浙江廣芯微電子，基本完成在功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的布局，公司近年著力打造的smart IDM生態(tài)圈布局初具雛形。

二、與參會者的問答交流

問：今年年初，平面型MOS器件的價格出現(xiàn)明顯下降，對公司有什么影響？

答：

公司目前并未涉及平面型MOS器件產(chǎn)品，主要以溝槽式肖特基二極管產(chǎn)品和SGT MOSFET為主，產(chǎn)品并未出現(xiàn)降價。功率半導體細分品類較多，近期各細分領(lǐng)域市場分化較為明顯，普通的平面型MOS器件產(chǎn)品近期面臨較大競爭壓力，出現(xiàn)價格下降的情況；但在工業(yè)和新能源等領(lǐng)域應用的功率器件，目前產(chǎn)能依然緊缺。公司主要產(chǎn)品面向工業(yè)和新能源市場，且產(chǎn)品性能優(yōu)異、競爭力強，價格方面暫未發(fā)生太大變化。

問：公司是否有IGBT產(chǎn)品方面的布局？

答：公司將結(jié)合產(chǎn)品市場情況，基于自主可控的供應鏈，逐步推出IGBT等新產(chǎn)品。

謝剛博士是國內(nèi)最早一批從事IGBT國產(chǎn)化工藝平臺建設的產(chǎn)業(yè)專家，曾參與華潤上華1200V和3300V NPT型IGBT工藝平臺建設，在硅基IGBT的科研及大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化方面有豐富經(jīng)驗積累；待浙江廣芯微電子的晶圓代工產(chǎn)線建成、供應鏈自主可控后，公司計劃明年重點推進IGBT工藝平臺建設。

問：

能否介紹下公司功率半導體產(chǎn)品近兩年的產(chǎn)能情況，以及終端需求的情況？

答：

廣微集成2021年的全年月均產(chǎn)能約為8000片/月（6英寸硅基晶圓片），主要以向下游封裝廠供應晶圓片為主，后續(xù)公司在保障現(xiàn)有封裝廠客戶供應穩(wěn)定的基礎上，也將根據(jù)市場情況陸續(xù)推出功率器件的成品。廣微集成的產(chǎn)品主要應用于工業(yè)和能源領(lǐng)域，且主要瞄準進口替代產(chǎn)品的市場，市場空間巨大。目前廣微集成的訂單遠超產(chǎn)能，公司也在通過多種方式積極擴產(chǎn)：其一，通過提升現(xiàn)有合作晶圓代工廠產(chǎn)能；其二，開拓新合作晶圓代工廠；其三，參與新建晶圓代工廠浙江廣芯微電子，待浙江廣芯微電子正式投產(chǎn)，將徹底打開廣微集成產(chǎn)能擴張?zhí)旎ò濉?/p>

問：功率半導體未來幾年的市場行情是否會出現(xiàn)供大于求的情況？

答：從功率半導體行業(yè)的供需兩端看，特別是面向于工業(yè)和新能源領(lǐng)域的功率器件市場，在未來三年出現(xiàn)供大于求狀況概率較小。首先在供給端，未來幾年晶圓廠有效產(chǎn)能增長有限，主要原因有：1、建廠設備有限：適合于功率半導體器件的6/8英寸晶圓制造核心設備新增很少，目前國內(nèi)擴產(chǎn)能項目主要還是依賴于國外替換下來的二手設備；2、人才有限：懂得如何建廠以及搭建晶圓制造工藝平臺的關(guān)鍵人才，都需要時間在實際的生產(chǎn)過程中培養(yǎng)，短時期內(nèi)很難大幅增加；3、需要堅定戰(zhàn)略執(zhí)行力及充足資金：晶圓廠建設過程復雜，需要統(tǒng)籌的要素多，需要企業(yè)具備堅定的戰(zhàn)略執(zhí)行力以及充足的資金，才有可能完成建設；4、政策因素：晶圓廠建設可能涉及政府審批，也需要得到地方政策支持。基于以上幾點，未來三年功率半導體的供給端有效產(chǎn)能的增長有限。從需求端看，1、國產(chǎn)替代進口市場空間巨大，目前國內(nèi)千億級的功率半導體市場，國產(chǎn)品牌市場占有率低，特別是在中高端功率器件市場的占有率不足10%；2、“碳達峰”、“碳中和”帶來的能源革命，以及物聯(lián)網(wǎng)、5G等新基礎設施建設，將使得功率半導體市場需求持續(xù)快速增長。從以上供需兩端看，未來幾年內(nèi)，功率半導體器件整體市場出現(xiàn)供大于求的概率較小。

問：隨著公司功率半導體業(yè)務產(chǎn)能規(guī)模的擴大，公司該業(yè)務板塊的利潤增速是否會不及銷售增速？

答：廣微集成目前的主要產(chǎn)品為溝槽式肖特基二極管和SGT MOSFET，銷售方式以向下游封裝廠供應晶圓片為主。未來，公司將在保障現(xiàn)有封裝廠客戶供應穩(wěn)定的基礎上，逐步開拓終端市場業(yè)務，利潤率會進一步提升；同時，公司也會不斷推出更高端的產(chǎn)品線，包括面向儲能、新能源汽車等高端市場的新產(chǎn)品，公司的盈利能力將得到進一步提升。

問：

晶睿電子項目進展如何？是否已實現(xiàn)向廣微集成批量供貨？

答：晶睿電子目前已基本實現(xiàn)一期規(guī)劃的10萬片（6或8英寸）/月硅外延產(chǎn)能，且仍在持續(xù)快速擴產(chǎn)中。晶睿電子已實現(xiàn)向廣微集成批量供貨，且已成為廣微集成目前最主要的硅外延片產(chǎn)能供應商，已初步展現(xiàn)smart IDM模式的協(xié)同效益。

問：晶圓代工廠的建設投入規(guī)模是多大，資金來源如何安排？

答：浙江廣芯微電子一期規(guī)劃建設年產(chǎn)120萬片6英寸高端特色硅基晶圓代工產(chǎn)線，固定資產(chǎn)投入約9.97億元，目前融資計劃如下：民德電子股權(quán)投資21,000萬元，麗水市綠色產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金有限公司意向股權(quán)投資不超過4億元，團隊計劃出資2,000萬元；此外，銀行項目貸款可為該項目建設提供充足資金。另，后續(xù)如項目資金仍有需求，廣芯微電子將考慮進一步股權(quán)融資。

問：公司未來在業(yè)務方面存在哪些風險？

答：功率半導體作為公司未來聚焦的方向，目前設計公司廣微集成、硅片原材料浙江晶睿電子，企業(yè)已逐步進入正軌，均已實現(xiàn)盈利且保持快速成長。浙江廣芯微電子晶圓代工項目的建設，從人才、設備、資金、政策等幾個核心關(guān)鍵要素考量，目前均已得到有效落實，項目整體建設風險可控。但項目后續(xù)面臨土建、設備采購與安裝調(diào)試、試生產(chǎn)、市場營銷、團隊擴充等諸多環(huán)節(jié)，有可能因其中部分環(huán)節(jié)推進較慢導致項目整體建設達產(chǎn)時間有所延遲；公司也會和項目團隊保持密切溝通，督促項目團隊做好計劃執(zhí)行工作，并及時提供資源支持;

深圳市民德電子科技股份有限公司主要從事條碼識別設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務，以及半導體設計和分銷業(yè)務。主要業(yè)務有條碼識別業(yè)務、功率半導體設計業(yè)務、電子元器件分銷業(yè)務。

調(diào)研參與機構(gòu)詳情如下：

關(guān)鍵詞： 公司目前