第三代半導體板塊午后持續拉升，露笑科技直線漲停，聚燦光電漲超12%，士蘭微逼近漲停，揚杰科技、華潤微、三安光電等跟漲。 以碳化硅為代表的第三代半導體材料，被譽為繼硅材料之后最有前景的半導體材料之一，與硅材料相比，以碳化硅晶片為襯底制造的半導體器件具備高功率、耐高壓/高溫、高頻、低能耗、抗輻射能力強等優點，可廣泛應用于半導體功率器件和5G通訊等領域。在5G基建、5G終端射頻和新能源車等多重推動，以及化合物半導體的國產替代趨勢下，未來成長空間廣闊，相關廠商有望迎來較好的發展機遇。