消息：晶方科技大幅拉升1.92% 股價創(chuàng)近2個月新高
2020年1月16日金融界網(wǎng)站訊 今日10時10分，晶方科技出現(xiàn)異動，附加大幅拉升1.92%，創(chuàng)歷史新高(前復權(quán)價格)。截至發(fā)稿，該股63.6元/股，成...
2020年1月16日金融界網(wǎng)站訊 今日10時10分，晶方科技出現(xiàn)異動，附加大幅拉升1.92%，創(chuàng)歷史新高(前復權(quán)價格)。截至發(fā)稿，該股63.6元/股，成交量6.93萬手，換手率3.02%，振幅4.5%，量比1.61。
昨日(2020-01-15)該股凈流出金額1.5億元，主力凈流出1.55億元，中單凈流入555.7萬元，散戶凈流出20.46萬元。(查看實時資金流向請點擊)
最近一個月內(nèi)，晶方科技共計登上龍虎榜0次，表明晶方科技股性不活躍。 (更多龍虎榜查詢請點擊)
公司主要從事 集成電路的封裝測試業(yè)務,主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。
截止2019年9月30日，晶方科技營業(yè)收入3.4132億元，歸屬于母公司股東的凈利潤5191.606萬元，較去年同比增加70.7567%，基本每股收益0.22元。 (更多個股業(yè)績查詢請點擊)
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責任編輯：孫知兵
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