正邦科技(002157)融資融券信息(12-24) 融券賣(mài)出量0股
正邦科技(002157)2019-12-24融資融券信息顯示，正邦科技融資余額1,890,353,122元，融券余額8,040,082元，融資買(mǎi)入額134,401,128元，融資償...
正邦科技(002157)2019-12-24融資融券信息顯示，正邦科技融資余額1,890,353,122元，融券余額8,040,082元，融資買(mǎi)入額134,401,128元，融資償還額101,213,324元，融資凈買(mǎi)額33,187,804元，融券余量531,400股，融券賣(mài)出量0股，融券償還量0股，融資融券余額1,898,393,204元。正邦科技融資融券詳細(xì)信息如下表：
| 交易日期 | 代碼 | 簡(jiǎn)稱(chēng) | 融資融券余額(元) |
|---|---|---|---|
| 2019-12-24 | 002157 | 正邦科技 | 1,898,393,204 |
| 融資余額(元) | 融資買(mǎi)入額(元) | 融資償還額(元) | 融資凈買(mǎi)額(元) |
| 1,890,353,122 | 134,401,128 | 101,213,324 | 33,187,804 |
| 融券余額(元) | 融券余量(股) | 融券賣(mài)出量(股) | 融券償還量(股) |
| 8,040,082 | 531,400 | 0 | 0 |
責(zé)任編輯：孫知兵
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